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半自動離線激光分板機

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詳情說明 / Details

應用領域：PCB、FPC、陶瓷、芯片、玻璃、覆蓋膜，應用于攝像頭、指紋模組等行業。

設備參數：

整機切割精度： 0.03mm
加工產品尺寸： 330*330mm/330*670mm
平臺移動速度： 300mm/s
振鏡加工速度： ≤ 50000mm/s
最小加工線寬： 0.002mm
平臺定位精度： 0.003mm
平臺重復精度： 0.003mm
環境溫度： 20±2℃
環境濕度： ﹤60％
地面承重： 1500kgf/m2
設備電源： 220V/3KW
整機重量： 1500kg
外形尺寸： 1250*1300*1600mm
操作系統： Windows7
加工圖檔： Gerder或DXF
漲縮補償：采集MARK點自動補償

產品特點：

1高精度性：
低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。

2簡單易學性：
自主研發的基于 Windows 系統的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。采用雙Y平臺,提高加工效率.

3智能自動性：
采用同軸高精度 CCD 自動定位、對焦，定位快速準確，無需人工干預，操作簡單，實現同類型一鍵式模式，大提高生產效率。振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化，采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的高度，實現快速對位，省時省心。
4適合切割對象：
FPC電路板外形，芯片切割、手機攝像頭模組。
分塊、分層、指定塊或選擇區域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割
5高性能激光器:
采用國際一線品牌的固態紫外激光器，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高等優點是完美切割品質的保證。